缺陷一：铸造（zào）缩孔

　　主要原（yuán）因（yīn）有合金凝（níng）固收缩（suō）产生铸（zhù）造（zào）缩（suō）孔和合金溶解（jiě）时吸收了大量的（de）空气中的氧气、氮气等，合金凝（níng）固（gù）时（shí）放出气（qì）体造成铸造缩（suō）孔（kǒng）。

　解决（jué）的办法：

1）放（fàng）置储（chǔ）金球。

2）加粗铸道的直径或减（jiǎn）短铸道的长度。

3）增加（jiā）金（jīn）属的用量。

4）采用下列方（fāng）法，防止组（zǔ）织面向（xiàng）铸道方向出（chū）现凹陷。

a.在铸道的根部放置冷却（què）道（dào）。

b.为防止已（yǐ）熔化的金属垂直撞击型（xíng）腔，铸道应成弧形。

c.斜向放置铸道。

缺陷二（èr）：铸件（jiàn）表面（miàn）粗糙不光洁（jié）缺陷

　　型腔表面粗糙和熔（róng）化的金属与型（xíng）腔表面产生了化（huà）学反应（yīng），主要（yào）体现出下（xià）列情况。

1）包埋（mái）料粒子粗，搅拌后不细（xì）腻。

2）包（bāo）埋（mái）料固化（huà）后（hòu）直（zhí）接放入茂福炉中焙烧（shāo），水分过多。

3）焙烧的升温速度过快，型腔（qiāng）中（zhōng）的不同位置产生膨胀差，使型腔内面剥（bāo）落。

4）焙烧的zui高温度过高（gāo）或焙烧时间过长，使型腔内面过（guò）于干（gàn）燥等。

5）金属的熔化温（wēn）度或（huò）铸圈的焙烧的温度过高，使金属（shǔ）与型腔产生反应，铸件表面烧粘了包埋料。

6）铸型的焙烧不充分，已（yǐ）熔化的（de）金（jīn）属铸入时，引起包埋料的（de）分解，发（fā）生较多的气体，在铸件表面产（chǎn）生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔中局部的温度（dù）过高（gāo），铸件（jiàn）表面产生局部的粗糙。

　　解决的办法：

a.不（bú）要过度熔化金属（shǔ）。

b.铸型的焙（bèi）烧温度不要过高。

c.铸型的（de）焙烧温度（dù）不要（yào）过低（磷酸盐包埋料（liào）的焙烧温度（dù）为800度-900度（dù））。

d.避免发生组织面向铸道方向出现凹陷的现（xiàn）象。

e.在（zài）蜡型（xíng）上涂布防止（zhǐ）烧粘的（de）液体（tǐ）。

缺陷三：铸件发（fā）生龟裂缺陷

　　有两大原因，一是（shì）通（tōng）常因该处的金（jīn）属凝（níng）固过快，产生铸造缺（quē）陷（接缝）；二是（shì）因高温产（chǎn）生的龟裂。

1）对于金属凝固过快，产生的铸造接缝，可以通过控（kòng）制铸入时间和凝固（gù）时（shí）间来解决（jué）。铸入时间的相关因素：蜡型的形状（zhuàng）。铸到（dào）的粗细数量。铸造压力（铸造机）。包埋料（liào）的透（tòu）气性（xìng）。凝固时间（jiān）的相关（guān）因素：蜡型（xíng）的（de）形状。铸圈的zui高焙烧温度。包埋料（liào）的类型。金属的类型（xíng）。铸造的温度。

2）因高温产生的龟裂，与金属及（jí）包埋料的机械（xiè）性能（néng）有关（guān）。下列情况易（yì）产生龟裂：铸入温（wēn）度高易产生龟裂；强（qiáng）度高的包埋料易（yì）产生龟裂；延伸（shēn）性小的（de）镍烙合（hé）金及钴（gǔ）烙合金易产生龟裂（liè）。

　　解决的办（bàn）法：

　　使用强度低的包埋料；尽量降低（dī）金属的铸（zhù）入温度；不（bú）使用（yòng）延展性小（xiǎo）的。较脆的合金（jīn）。

缺（quē）陷四：球状突起（qǐ）缺陷（xiàn）

　　主要是包埋（mái）料调和（hé）后（hòu）残留（liú）的空气（气泡（pào））停（tíng）留在蜡型（xíng）的表（biǎo）面（miàn）而造成。

1）真空调和（hé）包埋（mái）料，采用真空（kōng）包埋（mái）后效（xiào）果更好。

2）包埋前在（zài）蜡型的表面喷射界（jiè）面活性剂（例如日（rì）进公司的castmate）

3）先把包埋料涂布在蜡型上。

4）采用加压包（bāo）埋的方（fāng）法（fǎ），挤出气泡。

5）包埋时（shí）留意蜡型的方向，蜡型与铸道连接处的下方不（bú）要有凹陷。

6）防止包埋时混入气泡。铸（zhù）圈与铸（zhù）座（zuò）。缓冲纸（zhǐ）均需密合；需沿铸圈内壁灌注包埋料（使用震荡机）。

7）灌（guàn）满铸圈后不（bú）得再震荡。

缺陷五：铸件的（de）飞边缺陷

　　主要是（shì）因铸圈龟裂，熔（róng）化的金属流（liú）入（rù）型（xíng）腔的裂（liè）纹中。

　　解决的（de）办法：

1）改变（biàn）包埋条件：使用（yòng）强度（dù）较高的（de）包埋（mái）料。石膏类包（bāo）埋料的强（qiáng）度低于（yú）磷酸（suān）盐类包埋（mái）料，故使用时应谨（jǐn）慎。尽量使用有圈铸造（zào）。无（wú）圈铸造时，铸圈易产生龟（guī）裂，故（gù）需注。

2）焙烧的条件：勿在（zài）包埋（mái）料固化后直接焙（bèi）烧（应在数（shù）小（xiǎo）时（shí）后再焙烧）。应缓缓的升温。焙烧后立即铸（zhù）造，勿重复焙烧（shāo）铸圈。